据公开财报会议与媒体报道，AMD方面已确认其半定制芯片进展顺利，能够为微软下一代Xbox于2027年发售提供支持。在2025年第四季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰表示，微软次世代Xbox主机的开发正在顺利进行，所使用的AMD半定制芯片将为2027年的发布做好准备。
与此同时，多家硬件爆料人与媒体指出，索尼PlayStation 6同样将采用AMD定制芯片方案，其CPU部分基于Zen 5架构，GPU部分基于RDNA 5（或称UDNA）架构，由台积电代工，芯片量产预定2027年第二季度启动，目标发售窗口为2027年假日季（11—12月）。知名爆料人Kepler_L2在NeoGAF论坛透露，PS6与Xbox次世代主机将同期推出，传闻中的PS6掌机也将同台发布。
综合各方信息，两款次世代主机的预期时间线如下：
-
Xbox次世代（开发代号Project Helix / Magnus）：AMD半定制SoC已就位，目标2027年发售；微软副总裁Jason Ronald在GDC 2026上确认，2027年将向游戏工作室交付Alpha版开发机。
-
PlayStation 6：SoC设计已完成，处于预硅验证阶段，计划2027年假日季发售；索尼互娱总裁十时裕树在财报会议上确认PS6已进入”深度开发”阶段。
-
共享技术基础：双方均依赖AMD的Zen架构与RDNA图形技术。PS6具体采用Zen 5还是更新的CPU核心，目前爆料信息尚不完全一致，部分渠道指向Zen 5，亦有渠道指向Zen 6。
💡 需要说明的是，”AMD官方同时确认Zen 5用于Xbox与PlayStation”这一表述在公开材料中并未被一字不差地印证：AMD高管明确给出的是”2027年发售窗口+半定制芯片就位”的信号，而Zen 5具体用于PS6的CPU部分，目前更多来自爆料人与媒体的披露，索尼与AMD尚未以官方口径联合确认该架构细节。
内存价格暴涨与全球存储芯片短缺为2027年这个时间窗带来了一定不确定性，彭博社曾爆料索尼考虑将PS6推迟至2028年甚至2029年，但Kepler_L2等爆料人反驳称，索尼与台积电的芯片制造合约已锁定2027年第二季度量产，延期成本过高，因此2027年末发售仍是主线预期。
