一项由索尼互动娱乐申请的散热技术专利”电子设备散热结构”于2026年6月公开。专利描述了一种基于流体动力学原理的改进型热管散热方案，采用多根棒状热管集成于传热板与鳍片式散热器之间，热管内部密封有水等标准工作流体，并配有烧结芯结构，依靠液体受热蒸发、在冷却段冷凝后通过毛细结构回流的相变循环完成热量输运。
热管结构设计包含两项关键几何特征：下端采用由粗至细平滑过渡的锥形收窄端头，主体外侧设有加长延伸结构。当电子设备处于竖直摆放状态时，延伸区域充当储液槽，主动降低热管高温段的流体液位，保留充分的汽化空间；锥形结构则优化流体循环路径。两套结构协同工作，使热管内部的密封流体在横放与竖放两种姿态下均能维持均匀的循环与汽化效率，规避重力导致的液体积聚与散热衰减。
该专利被部分媒体与PlayStation 6的散热架构相关联，并解读为次世代主机将放弃PlayStation 5所沿用的液态金属导热方案。但从技术层级上看，液态金属属于芯片die与散热器冷板之间的热界面材料（TIM），而热管属于散热模组内部的热量传递部件，二者在工程上并非同一层级的替代关系——索尼完全可以在保留液态金属作为热界面材料的同时，采用该专利中的新型热管结构。专利文件本身未提及PlayStation 6，也未声明热管方案取代液态金属。截至专利公开，索尼未对PlayStation 6的散热规格、硬件配置或发售时间做出任何官方确认，专利所描述的技术方案不等同于最终零售产品的散热配置。
