华硕天选7X为47L容量的游戏主机，机身外形尺寸414×232×490.3mm，重量约18kg，正面与左侧采用大面积钢化玻璃侧透，形成”海景房”式硬件展示结构。
硬件平台
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处理器：英特尔酷睿Ultra 9 275HX移动处理器，TSMC N3B制程，8性能核+16能效核共24核24线程，性能核最高睿频5.4GHz，L2+L3缓存共76MB，内置NPU
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显卡：华硕Dual GeForce RTX 5060 Ti，Blackwell架构，4608个CUDA核心，8GB GDDR7显存，支持DLSS 4.5动态多帧生成
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内存与存储：DDR5内存（SKU涵盖16GB/32GB），1TB PCIe 4.0 SSD
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配置梯度：提供RTX 5060 8GB / RTX 5060 Ti 8GB 等不同显卡与内存组合版本
功耗释放
在AIDA64 FPU + FurMark双烤场景下，整机功耗稳定在约360W，其中CPU释放约180W、GPU释放约180W，即”双180W”满血输出。CPU单烤实测功耗可稳定在185W–190W区间，核心温度约77℃；GPU单烤稳定维持180W满功耗运行。该释放水平依赖整机散热与供电设计支撑。
散热架构
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CPU散热：240mm一体式水冷散热器
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风道：4枚120mm环路动态轴承风扇，构建前侧+底部进风的贯通式风道，覆盖主板、显卡等核心区域
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机箱材质：钢化玻璃硬度6.5H，表面采用ITO镀膜工艺以降低电磁干扰
扩展接口
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前置：2×USB 3.2 Gen1 Type-A、1×USB 3.2 Gen2 Type-C、3.5mm麦克风/耳机接口
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后置：1×RJ-45、1×DP 1.4、4×USB 3.2 Gen1 Type-A、2×USB 2.0 Type-A、3×音频接口
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显卡视频输出：1×HDMI 2.1b、3×DP 2.1
外观特征
正面为双层X型机甲结构，中间嵌入贯穿式炫彩灯带；左侧整块钢化玻璃侧透并经黑透工艺处理，配合AURA SYNC神光同步实现内部RGB灯效联动，可由奥创智控统一管理。
📌 该机型实质为搭载移动端CPU与SO-DIMM内存的准系统整机方案，47L大体积机箱的主要价值在于容纳240mm水冷与贯通风道，从而支撑酷睿Ultra 9 275HX移动处理器实现接近桌面端的180W长期释放能力。
