雷神 MIX G2 是一台定位于高性能游戏的迷你主机，主体三维 332×212×45mm，容积约 3.2L，在该体积约束下实现了 230W 的整机性能释放。
硬件配置层级
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处理器：基于 Arrow Lake 架构、台积电 3nm 制程的英特尔酷睿 Ultra 9 275HX（24 核 24 线程，最高睿频 5.4GHz），或 Ultra 7 255HX（20 核，最高睿频 5.2GHz）
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显卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 Ti / 5080 / 5090 移动版，全系 GDDR7 显存，顶配 24GB
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内存：双 DDR5 SO-DIMM 插槽，标配 32GB 或 64GB DDR5-5600，支持自行扩展
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存储：1 个 PCIe 5.0 M.2 盘位 + 1 个 PCIe 4.0 M.2 盘位，标配 1TB PCIe 4.0 SSD
三档在售配置组合为 255HX + RTX 5070 Ti、275HX + RTX 5080、275HX + RTX 5090。
230W 功耗预算的拆解
整机 230W 性能释放由”夜枭”散热系统支撑，其核心结构为一体式 VC 均热板、双高压暴风风扇与 0.1mm 超薄鳍片阵列，理论散热总面积约 259801mm²。在散热能力上：
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CPU 单烤稳定 120W
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GPU 单烤稳定 175W
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120W + 175W = 295W 的单烤余量，使 230W 双烤长期负载具备不降频的 thermal headroom
这一功耗分配在 3.2L 量级迷你主机中属于较高水准——对比同体积段竞品，CPU 单烤普遍在 80W 上下，GPU 单烤多控制在 100W 以内。
3.2L 体积下的工程取舍
在 332×212×45mm 的扁平化机身内集成 175W 级的 RTX 5090 移动版 GPU，主要技术要点：
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均热板直触双热源：一体式 VC 均热板同时覆盖 CPU 与 GPU，将两处高热流密度区域的热量快速横向扩散至鳍片阵列，避免局部热点
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0.1mm 超薄鳍片：在有限腔内高度内堆叠更多鳍片数量，提升换热面积
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双高压暴风风扇：风量较常规风扇提升约 40%，负责将鳍片热量强制排出
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扁平机身布局：45mm 厚度决定了散热模组只能采用水平风道，对风路密封性与风扇静压提出更高要求
接口与扩展
前置：2× USB 5Gbps（Type-A + Type-C）、3.5mm 音频
后置：雷电 5、USB 3.2 Gen2 Type-A、HDMI 2.1、RJ45
无线：Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3
雷电 5 接口的加入使该机型具备外接高带宽存储或扩展显卡坞的能力，在一定程度上缓解了迷你主机内部无法升级桌面级独显的固有限制。
💡 从工程视角看，MIX G2 的核心价值在于把 175W 级移动 GPU 与 120W 级 CPU 塞进 3.2L 并实现稳定双烤——瓶颈不在性能释放本身，而在长期高负载下的风扇噪声控制与 VC 均热板老化后的散热衰减，这两项是此类高密度迷你主机后续需要实测验证的关键指标。
