MAINGEAR Zero 系列游戏 PC 整机采用 MG-RC（Maingear Rear Connection）背插隐藏线材方案，将主板的 24-pin ATX 主电源、CPU 供电、SATA、风扇、前置 I/O 等接头移至 PCB 背面及底部，配合微星 PROJECT ZERO 等背插主板的接口布局与 MG-1 等具备对应背线开孔的兼容机箱，使主舱正面视野内仅保留处理器、内存、PCIe 插槽、水冷管及风扇，线材与扎带完全退出玻璃侧板视角。
结构设计与硬件布局
新一代 Zero 采用单层 4mm 厚钢化玻璃以无接缝弧形包裹机箱正面与侧面，消除传统转角立柱与拼缝；机箱三围 236mm（宽）× 421mm（高）× 460mm（深），在小于传统中塔的体积内兼容全尺寸显卡与顶部 360mm 一体式水冷。
散热链路为 7 风扇方案：标准扇叶与反向扇叶混合布置，前进风经单程前到后风道由顶部 360mm 冷排排出，反向进风扇的扇叶朝向经过专门设计以避免透过玻璃干扰视线；内部 RGB 光源全部采用漫射处理，无裸露 LED 二极管。
整机基于标准化 mATX 平台构建，未使用专有部件，配置梯度覆盖：
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Emerald / Platinum：Intel Core Ultra 5 250K Plus 或 AMD Ryzen 7 7800X3D + GeForce RTX 5070
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Sapphire / Elite：RTX 5080
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Amethyst / Champion：Intel Core Ultra 7 270K Plus 或 AMD Ryzen 7 9850X3D + RTX 5090
内存统一采用 Kingston Fury DDR5，按 AMD EXPO 或 Intel XMP 配置校验。Launch Edition 另在机箱底部提供免工具卡扣式手办支架与积木支架，并可选配搭载曲面全景 OLED 屏的一体式水冷头，用于循环播放用户自定义视频。
背插架构的工程特征
背插式主板（Back-Connect / BTF / Project Zero / Stealth 等品牌命名不同但原理一致）的本质是将正面 I/O 接头整体迁移至 PCB 背面，在机箱背线区完成所有电源与数据线的插接。对 Zero 这类整机而言，MG-RC 带来的直接收益包括：
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主舱风道干扰降低：线材不再横穿风扇与散热模组之间的气流路径，有利于正压/层流设计
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维护可达性提升：主舱内无可见线缆，清理与部件更换操作不被线材阻挡
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PCIe 插槽利用率恢复：免去显卡延长线的依赖，对 mATX 等紧凑板型尤为关键
兼容性与约束条件
背插方案对机箱、主板、显卡、电源四者的协同有强绑定要求，Zero 作为整机产品由厂商完成匹配，但若脱离该整机生态单独评估，需注意：
⚠️ 背插主板的接头位于 PCB 背面，机箱必须具备对应的背面开孔与充足的背线空间（通常比常规机箱背部多出至少 2cm 深度余量），否则接头无法插接或弯折半径不足。
具体约束：
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机箱匹配封闭：支持背插的机箱型号相对有限，且需明确标注支持 BTF / Project Zero / Stealth / MG-RC 等对应生态
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显卡走线依赖：即便主板背插，显卡供电仍需从机箱背线区绕至主板背面，对电源模组线长度与软硬度有要求，全模组短模组线或侧插电源为优选
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成本溢价：背插板卡与配套机箱因双面贴片产线工艺复杂，制造成本高于同级别常规部件
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裸板预检不可行：接头移至背面后，传统装机流程中先裸板点亮再入箱的操作无法实现，故障排查需整机组装后完成
从架构演进角度看，当前背插方案实质仍是”将线材从正面物理位移至背面”，尚未触及模块化供电、统一背插协议、热插拔等更深层的标准化革新；电源在机箱内的物理位置目前存在多种布局分歧，行业级接口与风道标准尚未统一。Zero 系列的价值在于由整机厂一次性解决上述匹配问题，使终端用户无需介入背插生态的兼容性决策，但该系统作为独立组件复用时的灵活度低于常规标准化部件。
