Synopsys 发布 AgentEngineer 解决方案与 Autopilot 平台，芯片设计流程接入七个专用智能体：验证、实现、模拟混合信号、制造、电磁兼容、网格划分与 Blaze，另留一条通道供客户自建。
厂商自述数据：验证收敛最快提升 50 倍，覆盖率提高 20%，工程效率提升 30%，token 效率翻倍。数据来自厂商口径，未见独立复现，GA 定在 2026 年底。
观察点有三：GA 时是否公布具名生产客户；第三方模型接入的实际占比；七个智能体之外，第八条通道的开放程度。
EDA 是长流程、强工具链的领域，智能体进入的顺序与深度，会影响后续厂商跟进的节奏。